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2019年4月22日-4月23日，第五屆先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會(huì)在上海證大美爵酒店成功舉辦。本次研討會(huì)由華進(jìn)和Yole共同主辦，愛(ài)發(fā)科進(jìn)行了傾情贊助。
隨著先進(jìn)封裝規(guī)模的不斷擴(kuò)大，占比逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢(shì)。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，封測(cè)不再僅是以往單獨(dú)代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計(jì)、材料設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案。因此，先進(jìn)封裝對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域意義越來(lái)越大。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2020年時(shí)達(dá)到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年?duì)I業(yè)收入約為315億美元；中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將在2020年達(dá)46億美元，復(fù)合年成長(zhǎng)率為16%。從技術(shù)角度來(lái)看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。
論壇現(xiàn)場(chǎng)樣子
先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會(huì)關(guān)注全球行業(yè)趨勢(shì)，為業(yè)界同仁提供了一個(gè)分享行業(yè) 觀點(diǎn)、評(píng)估新興方案、開(kāi)拓市場(chǎng)機(jī)遇的專業(yè)平臺(tái)。本次會(huì)議圍繞人工智能-高性能計(jì)算、存儲(chǔ)&計(jì)算、汽車電子、5G和消費(fèi)電子展開(kāi)，由華進(jìn)副總經(jīng)理秦舒和Yole首席運(yùn)營(yíng)官Thibault Buisson致歡迎詞，愛(ài)發(fā)科全球戰(zhàn)略企劃室森川先生、安靠大中華區(qū)戰(zhàn)略市場(chǎng)資深總監(jiān)John Lee、奧特斯前端經(jīng)理李紅宇、BOSCH SENSORTEC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)開(kāi)拓及市場(chǎng)總監(jiān)扶彬、Broadpak首席執(zhí)行官Farhang Yazdani、長(zhǎng)電科技副總裁林耀劍、晶方副總裁劉宏鈞、日月光副總裁郭一凡、矽品產(chǎn)品經(jīng)理David Wang、SiPlus首席執(zhí)行官Dyi-Chung Hu、芯恩資深副總裁季明華、System Plus Consulting首席執(zhí)行官Romail Fraux、Yole總監(jiān)Emilie Jolivet、紫光展銳副總裁潘振崗等二十多位重量級(jí)嘉賓與會(huì)報(bào)告，呈現(xiàn)一場(chǎng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)盛宴。
Yole現(xiàn)場(chǎng)分享了高端應(yīng)用的封裝市場(chǎng)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。報(bào)告講到，AI、HPC和Memory等高端應(yīng)用是先進(jìn)封裝的新興領(lǐng)域，毋庸置疑，晶圓廠是該市場(chǎng)的先行者；2018年，臺(tái)積電僅在先進(jìn)封裝領(lǐng)域就實(shí)現(xiàn)了30億美元的收入。HBM和3D NAND的內(nèi)存創(chuàng)新正在為后端、TSV封裝、堆疊中的混合鍵合開(kāi)辟一個(gè)全新領(lǐng)域。射頻前端SiP組裝市場(chǎng)2017年和2018年收入分別為25億美元和30億美元，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到49億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率11%。報(bào)告還總結(jié)了汽車領(lǐng)域的主要趨勢(shì)——電子化、自動(dòng)化、娛樂(lè)化等。
本屆論壇分為存儲(chǔ)計(jì)算、汽車電子、消費(fèi)電子、仍紅智能和5G等5個(gè)部分。其中，在5G部分，Besi亞洲及新加坡高級(jí)副總裁René Betschart認(rèn)為通往更數(shù)字化社會(huì)的道路不斷在加速對(duì)高性能的需求，5G會(huì)極大地改變?nèi)藗儸F(xiàn)有的生活和工作方式；先進(jìn)封裝技術(shù)是關(guān)鍵的推動(dòng)者，針對(duì)大面板的設(shè)備需求將會(huì)大幅增加。System Plus Consulting的CEO Romain Fraux 作了5G毫米波方向的分析報(bào)告，通過(guò)剖析三星Galaxy和華為P8、Mate20，iPhone 5、iPhone X射頻前端模塊，讓觀眾更深刻地了解了SiP封裝的重要性。Romain Fraux指出從WLP到SIP， 封裝的發(fā)展引領(lǐng)了5G；系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是一個(gè)成熟的平臺(tái)，具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。毫米波封裝是一個(gè)成熟平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)，但是如何將毫米波的封裝變得輕薄短小以適應(yīng)消費(fèi)電子類設(shè)備，是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。紫光展銳副總裁潘振崗總結(jié)了5G發(fā)展，認(rèn)為5G功能強(qiáng)大但也很昂貴，最有可能在垂直市場(chǎng)創(chuàng)下輝煌業(yè)績(jī)，但過(guò)程艱難。ULVAC全球市場(chǎng)與技術(shù)戰(zhàn)略部高級(jí)經(jīng)理森川泰宏給觀眾分享了先進(jìn)封裝的發(fā)展路線，以及ULVAC在Fan-out封裝領(lǐng)域的設(shè)備解決方案。
愛(ài)發(fā)科森川先生發(fā)表封裝解決方案
由華進(jìn)和Yole于2013年共同創(chuàng)辦的先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會(huì)，已經(jīng)連續(xù)舉行了五屆，經(jīng)過(guò)五年的積累，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會(huì)已成為行業(yè)認(rèn)可的最專業(yè)的先進(jìn)封裝技術(shù)交流平臺(tái)，獲得好評(píng)無(wú)數(shù)。本次活動(dòng)共吸引近百家半導(dǎo)體企業(yè)參會(huì)，覆蓋全球12個(gè)國(guó)家，接待了專業(yè)觀眾近200人，海外觀眾占比30%，包括設(shè)計(jì)公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設(shè)備及材料供應(yīng)商等，愛(ài)發(fā)科作為中國(guó)封裝行業(yè)的重要參與者，后續(xù)將持續(xù)關(guān)注本論壇，與同行們一道為封裝技術(shù)的進(jìn)步出謀劃策。
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