由日本日經(jīng)BP株式會社與昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)共同主辦的首屆國際新型顯示與泛半導(dǎo)體發(fā)展大會于2019年11月12日在昆山金陵大飯店隆重舉行。昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)作為全國排名前三的經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，吸引了多家的平板顯示和半導(dǎo)體的核心企業(yè)在此設(shè)立制造工廠，比如一直專注于OLED產(chǎn)業(yè)的昆山維信諾，半導(dǎo)體設(shè)備提供商東京電子等。隨著IoT、5G等智能社會技術(shù)的發(fā)展，各項技術(shù)及產(chǎn)業(yè)都不是孤立的，與上下游的融合變得更加緊密和不可分割，因此，此次大會，首次將平板顯示和半導(dǎo)體融合在一起舉辦，開啟了一個新的模式。
首屆國際新型顯示與泛半導(dǎo)體發(fā)展大會于2019年11月12日在昆山金陵大飯店隆重舉行
ULVAC作為平板顯示制造設(shè)備的著名供應(yīng)商，株式會社ULVAC日本總部FPD/PV事業(yè)部的清水康男事業(yè)部長應(yīng)邀參加了大型顯示制造及裝備技術(shù)主題環(huán)節(jié)的演講，智能化社會對顯示技術(shù)的要求，更快、更精細(xì)、更廣應(yīng)用。從而對制造設(shè)備也提出了更高要求，以《ULVAC面向大型顯示面板制造設(shè)備的現(xiàn)在和未來》為題，就愛發(fā)科制造設(shè)備現(xiàn)在和未來技術(shù)革新做了簡要介紹，在已經(jīng)取得的成績基礎(chǔ)上，未來的核心內(nèi)容是大型制造設(shè)備的穩(wěn)定性、少顆粒、高遷移率。在設(shè)備硬件優(yōu)化，如濺射前真空腔體環(huán)境控制、采用無接觸式的磁懸浮搬送系統(tǒng)等，濺射靶材采用ULVAC開發(fā)的新型高遷移率靶材。另外，對于中國的OLED面板制造廠家，已經(jīng)在中國蘇州設(shè)立大型顯示面板制造設(shè)備的加工工廠，設(shè)備制造已經(jīng)本土化，為客戶提供更低成本、更加高效的本土化服務(wù)。
ULVAC日本總社FPD/PV事業(yè)部的清水康男事業(yè)部長發(fā)表演講
在大型顯示制造設(shè)備及裝備技術(shù)主題環(huán)節(jié)，合肥京東方發(fā)表了物聯(lián)網(wǎng)時代大型顯示屏的需求及京東方的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將著力發(fā)展4K大尺寸LCD顯示屏，同時推進8K大尺寸LCD產(chǎn)品。佳能光學(xué)提出了65inch面板采用G8.5代設(shè)備為最佳的方案。
半導(dǎo)體制造及裝備技術(shù)主題環(huán)節(jié)，東京電子就面向認(rèn)知計算新趨勢下半導(dǎo)體設(shè)備機遇和挑戰(zhàn)發(fā)表了演講，5G時代最先應(yīng)用的智能手機，對半導(dǎo)體存儲、CPU、CIS等提出了新的要求，設(shè)備要滿足更精細(xì)的、7nm以及5nm產(chǎn)品需求。日月光、華天科技兩家半導(dǎo)體封裝公司就高密度、系統(tǒng)集成封裝做了闡述。半導(dǎo)體芯片設(shè)計部分，低功耗成了當(dāng)前熱點話題。新型顯示技術(shù)主題環(huán)節(jié)，OLED顯示面板的專業(yè)制造商對OLED技術(shù)及產(chǎn)品布局做了報告。凸版印刷就新型顯示組件、東麗公司就其在Micro-LED的解決方案做了報告。賽迪對中國大陸OLED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展機會做了報告，隨著投資產(chǎn)線的產(chǎn)能逐步釋放，從現(xiàn)在到2025年，供過于求的現(xiàn)狀將持續(xù)下去。但是，新場景新應(yīng)用需要產(chǎn)品技術(shù)不斷升級。
最后的專題討論環(huán)節(jié)，政府、企業(yè)、協(xié)會、媒體代表做了更加深入的討論。昆山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)宴請了前來發(fā)表和參會的所有嘉賓，會議在熱烈歡快的氣氛中結(jié)束，日經(jīng)BP社的淺見先生表達了將該會議持續(xù)辦好辦大的決心和信心。
